芯片耐久性测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.电应力耐久测试：高温栅极偏压测试，热载流子注入测试，经时介电击穿测试，静电放电敏感度测试。

2.热与温度循环测试：高温工作寿命测试，温度循环测试，热冲击测试，高低温存储测试。

3.机械应力测试：芯片剪切力测试，球栅阵列焊球剪切测试，引线键合拉力测试，封装体弯曲测试。

4.环境可靠性测试：高压蒸煮测试，温湿度偏压测试，硫化氢气体腐蚀测试，混合气体腐蚀测试。

5.辐射与辐照测试：总剂量辐照测试，单粒子效应测试，中子辐照导致的性能退化评估。

6.信号完整性耐久测试：输入输出接口信号时序漂移测试，电源噪声容限长期监测，串扰累积效应评估。

7.功耗与热管理测试：最大功耗下长期稳定性测试，动态功耗变化对寿命的影响评估，结温持续监测与老化分析。

8.封装可靠性测试：封装材料吸湿性测试，塑封料与芯片界面分层评估，密封性老化测试。

9.存储与数据保持测试：闪存存储器编程擦除循环耐久测试，数据保持时间测试，只读存储器数据稳定性长期验证。

10.片上互连与金属化测试：电迁移测试，应力迁移测试，金属互连线电化学腐蚀评估。

11.晶圆级可靠性测试：晶圆级老化测试，微尺度结构机械疲劳测试，栅氧层完整性晶圆级统计评估。

检测范围

中央处理器、图形处理器、内存芯片、闪存存储芯片、微控制器、数字信号处理器、现场可编程门阵列、电源管理芯片、模拟转换芯片、射频前端芯片、传感器芯片、专用集成电路、晶圆、封装体、多芯片模块、系统级封装器件、芯片封装基板、引线框架、焊球与凸点

检测设备

1.高温试验箱：提供精确可控的高温环境，用于模拟芯片长期高温工作或存储的应力条件；具备优异的温度均匀性与稳定性。

2.温度循环试验箱：实现高低温之间的快速循环转换，用于考核芯片因材料热膨胀系数不匹配引发的疲劳失效；转换速率可精确设定。

3.高温高湿压力试验箱：创造高温高湿并施加偏压的环境，加速评估芯片封装材料的吸湿扩散及内部电化学腐蚀现象。

4.静电放电模拟器：产生标准化的静电放电脉冲波形，用于测试芯片对静电放电事件的耐受能力及防护结构的有效性。

5.精密参数分析仪：在施加应力的前后及过程中，精确测量芯片的电流、电压、电容、电阻等微观电学参数的变化。

6.自动测试机台：集成多种测试模块，可对芯片进行长时间、高并行的功能与性能测试，自动记录失效数据。

7.机械应力测试仪：用于施加精确可控的剪切力、拉力或压力，评估芯片内部键合点、焊点及封装结构的机械强度与耐久性。

8.高加速应力试验系统：综合施加高温、高湿、电压、振动等多重应力，以远高于正常使用条件的强度快速激发芯片的潜在缺陷。

9.实时失效分析监测系统：在耐久性测试过程中，通过热成像、微光发射或声扫描等技术，实时定位并分析芯片内部的失效点。

10.可编程电源与负载模块：提供稳定或动态变化的供电与负载条件，模拟芯片在实际应用中的各种工作状态，测试其电源系统的长期可靠性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质